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iiifgh 發表於 2019-4-11 12:30 PM

〈台積電證實5奈米製程進入試產,並與合作夥伴推完整設計架構〉〈TechOrange〉〈2019-04-11〉

本帖最後由 iiifgh 於 2019-4-11 12:32 PM 編輯

台積電證實 5 奈米製程進入試產,並與合作夥伴推完整設計架構
TechOrange 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 04 月 03 日 21:30 |



晶圓代工龍頭台積電 3 日宣布,在開放創新平台 (Open Innovation Platform,OIP) 之下推出 5 奈米設計架構的完整版本,協助客戶實現支援下一世代先進行動及高效能運算應用產品的 5 奈米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的 5G 與人工智慧市場。

台積電表示,電子設計自動化及矽智財領導廠商與台積電已透過多種晶片測試載具合作開發並完成整體設計架構的驗證, 包括技術檔案、製程設計套件、工具、參考流程以及矽智財。

台積電指出,目前 5 奈米製程已進入試產階段,能夠提供晶片設計業者全新等級的效能及功耗最佳化解決方案,支援下一世代的高階行動及高效能運算應用產品。相較於台積電公司 7 奈米製程,5 奈米創新的微縮功能在 ARM Cortex-A72 的核心上能夠提供 1.8 倍的邏輯密度,速度增快 15%,在此製程架構之下也產生出優異的 SRAM 及類比面積縮減。



而且,5 奈米製程享有極紫外光微影技術所提供的製程簡化效益,同時也在良率學習上展現了卓越的進展,相較於台積電公司前幾代製程,在相同對應的階段,達到了最佳的技術成熟度。

台積電進一步指出,完備的 5 奈米設計架構包括 5 奈米設計規則手冊、SPICE 模型、製程設計套件、 以及通過矽晶驗證的基礎與介面矽智財,並且全面支援通過驗證的電子設計自動化工具及設計流程。在業界最大設計生態系統資源的支持之下,台積電與客戶之間已經展開密集的設計合作,為產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。

當前最新的 5 奈米製程設計套件目前已可取得用來支援生產設計,包括電路元件符號、參數化元件、電路網表生成及設計工具技術檔案,能夠協助啟動整個設計流程,從客製化設計、電路模擬、實體實作、虛擬填充、電阻電容擷取到實體驗證及簽核。



台積電與設計生態系統夥伴合作,包括益華國際電腦科技 (Cadence)、新思科技 (Synopsys)、Mentor Graphics、以及 ANSYS,透過台積電開放創新平台電子設計自動化驗證專案來進行全線電子設計自動化工具的驗證,此驗證專案的核心涵蓋矽晶為主的電 子設計自動化工具範疇,包括模擬、實體實作 (客製化設計、自動布局與繞線) 、時序簽核 (靜態時序分析、電晶體級靜態時序分析) 、電子遷移及壓降分析 (閘級與電晶體級) 、 實體驗證 (設計規範驗證、電路布局驗證) 、以及電阻電容擷取。

而透過此驗證專案,台積電與電子設計自動化夥伴能夠實現設計工具來支援台積電 5 奈米設計法則,確保必要的準確性,改善繞線能力,以達到功耗、效能、面積的最佳化,協助客戶充分利用台積電公司 5 奈米製程技術的優勢。

(首圖來源:台積電官網)



「機台入廠平均1.5小時一台」 台積電全力推動5nm晶圓廠生產
鉅亨網新聞中心2019/04/09 14:00


(圖:AFP)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 計畫在今年啟動全球首座 5 奈米晶圓廠,近日宣布製程進入試產階段,雖然因景氣狀況傳出廠房投片速度可能放緩,供應鏈相關人士表示,台積電仍在全力推動 5 奈米晶圓廠生產狀態。

據《MIT 科技評論中文網》引述供應鏈透露,隨著全球半導體環境增長放緩,台積電 5 奈米廠之後投片速度可能會因此放慢,然而,儘管受到 2019 年半導體行業放緩,以及智慧型手機市場需求日漸疲軟等因素影響,導致台積電放緩今年營收預期,其對於先進工藝的投資卻沒有停止。

台積電的 5 奈米晶圓廠計畫自 2018 年啟動後,動員 5000 多名工作人員趕工,目前已建置完成並進入安裝機台階段,宣布正式進入試產,符合公司在第 2 季進行風險試產的目標,計畫 2020 年進入量產。

供應鏈相關人士表示,「5 奈米製程的機台幾乎以平均 1.5 小時搬入一台的速度進場」,顯示台積電正全力推動 5 奈米晶圓廠進入生產狀態。

另外,負責 5 奈米製程「關鍵 18 廠」的內部人事安排也是明顯徵兆。廠長由曾任中科 15 廠長,負責 7、28 奈米製程的劉曉強擔任,兩位副廠長則由曾任南科 14 廠,專注 12、16 奈米製程技術的楊懷德、林俞谷出任,盼能借鏡 7 奈米以及 16 奈米的量產經驗,有效提升製程的效益。

台積電表示,在開放創新平台 (Open innovation Platform, OIP) 下推出的 5 奈米設計架構完整版本,目標鎖定 5G、人工智慧領域,盼未來能在相關應用的帶領之下,將潛在客戶應用範圍延伸至蘋果、華為、Nvidia、AMD 等公司。



台積電積極推動高端工藝技術。儘管三星 (Samsung) 在導入 EUV 技術至 7 奈米製程的速度領先全球,其量產速度卻不如預期,加上關鍵客戶數量掌控的不足,成為三星在晶圓代工業務上的致命傷。

而近期台積電 5 奈米晶圓廠的啟動,驅使三星加速 5 奈米製程布局,宣布攜手 ARM 並協議共同優化 7 奈米以及 5 奈米的技術,其中 5 奈米 LPE 製程將帶來更小的晶片及更低的功耗。

作為晶圓代工的兩大龍頭,台積電與三星在先進工藝製程的纏鬥也持續延伸至 3 奈米技術上。

2018 年底,台積電宣布其斥資將近 200 億美元的 3 奈米晶圓廠正式通過環評標準,預計 2020 年開工興建、隔年試產,並在 2022 至 2023 年間進入量產,成為第一座為 3 奈米工藝而建造的廠房。

儘管三星宣布已完成 3 奈米性能驗證,並積極將量產目標設置在 2020 年,但依其過去放話領先 7 奈米量產的經驗,外界對於該公司實際的進度仍存有疑惑。



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yannchye 發表於 2019-4-19 12:38 AM

希望台灣與中國互補,團結合作,不要內鬥。

lai23ster 發表於 2019-11-19 11:13 AM

感謝iiifgh大大無私分享-thank you

rogersug 發表於 2019-11-20 09:49 PM

台灣之光真的有夠棒阿
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