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龍之幽靈 發表於 2012-10-26 10:57 AM

關於半導體製程

請問有業界同仁，或者是比較熟這方面知識的人，可以替我姐或一下目前的台灣半導體製程和3年前最大的差別嗎...><??<div></div>

coldbox2 發表於 2012-10-27 12:09 AM

現在的研磨製程，有加入了 添加劑的 電化學拋光。
[磨光 金屬銅表面，早期是用 機器抹布 加 乳化劑研磨]=>像汽車拋光粗臘一樣

來源：提供一些自己了解的製程一小部分

你在這問這種 有關商業利益的東東，會分享的應該不多 {:51:}